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上证报中国网讯 1月7日，可转债市场表现活跃，再次创出本轮行情新高。行业中，鼎龙转债一度大涨20%，领跑整个市场。
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该券发行人是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用 CMP 工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。
7日，板块整体上涨，截至9时53分，鼎龙股份涨近13%。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
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