上海合晶拟定增募资不超9亿元 加码半导体主业
3月13日晚，上海合晶出炉定增预案，宣布拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过9亿元，拟投资于12英寸半导体大硅片产业化项目和补充流动资金。
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据了解，半导体硅片行业是我国重点鼓励、扶持发展的产业，亦是关系我国国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业。近年来，我国有关部门相继出台多项产业政策及产业指导目录，重点支持大尺寸半导体硅片行业的发展。
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与此同时，受益于智能手机、计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子等终端应用市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、高性能计算、区块链、物联网、汽车电子等的快速发展，庞大的下游市场需求拉动了上游半导体硅片行业的发展。根据WSTS统计，全球半导体市场规模从2017年的4122亿美元提升至2024年的6305亿美元，年均复合增长率为6.26%，2025年市场规模有望提升至7104亿美元。据SEMI统计，全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模从2017年87亿美元增长到2024年的115亿美元，年均复合增长率为4.07%，预计2025年全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模将提升至127亿美元。
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上海合晶表示，12英寸硅片是目前全球半导体硅片扩产的主流方向。根据SEMI统计，12英寸硅片贡献了2024年全球所有规格硅片出货面积的75%以上。随着人工智能、高性能计算、存储芯片等下游领域的爆发式发展，下游市场对12英寸硅片的质量和数量提出了更高要求，12英寸产能是目前全球半导体硅片扩产的主流方向，预计未来12英寸硅片全球出货面积占比将持续提升。“公司本次拟投资的募投项目属于12英寸半导体硅外延片领域，系当前全球半导体硅片扩产主流方向，旺盛的下游市场需求为本次募投项目实施提供了市场基础。”
另据了解，大尺寸半导体硅片市场被国际龙头长期垄断，国产化供应存在较大缺口。上海合晶表示，作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的硅片厂商，公司本着功率器件8英寸外延片成为标杆、12英寸外延片做强做大、差异化竞争、全面落实降本增效的战略规划，致力于提升我国半导体硅外延片的自给程度以及行业技术水平，增强我国半导体行业发展所需原材料的自主可控水平，促进我国半导体行业的发展。
“通过本次募投项目的实施，有助于持续提升国内12英寸半导体外延片的国产化率，助力我国半导体硅片行业的发展。”上海合晶表示，本次募投项目的实施将大幅提升公司12英寸外延片产能产量，进一步加强公司在12英寸外延片领域的竞争力，同时公司将实现12英寸外延片产品矩阵的升级，将外延片应用领域由功率器件进一步拓展至CIS模拟芯片等领域，为公司成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商打下坚实基础。此外，本次定增还将增强公司资金实力，满足流动资金需求。
上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。2025年，上海合晶营收13.11亿元，同比增长18.27%，净利润1.25亿元，同比增长3.78%。
