今年首单可转债8日申购 科创品种占比有望提升
◎记者孙忠
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2026年首只可转债新券本周将登场。1月8日，联瑞转债将启动网上申购，成为2026年首只可转债新券。
与此同时，多家公司在近期获得可转债批复文件，发行节奏正有序提速。数据显示，目前通过交易所上市委审核的可转债发行案例数量已达13家，其中、、、、、等8家公司已获得发行批文。值得关注的是，其中4家为科创板公司。
可转债即将迎来新年首秀
1月6日，公告称，总额6.95亿元的联瑞转债将于8日启动网上申购。该券是2026年首只可转债新券。
联瑞新材专注于功能性先进粉体材料的研发、制造和销售，形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，多品类规格齐备的产品布局。此次募集资金将用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目及补充流动资金。
联瑞新材表示，此次发行可转债募集资金投资项目的实施，有助于提升公司的生产能力和产能规模，进一步提高公司市场竞争力，巩固公司在功能性先进粉体材料领域的领先地位。
此次联瑞转债发行分为两个部分。公司原股东的优先认购通过上交所交易系统进行，配售简称为“联瑞配债”。原股东可优先配售的可转债数量为其在股权登记日1月7日收市后持有的股份数按比例计算。社会公众投资者通过上交所交易系统参加网上发行。
由于近期可转债市场火热，且估值处于高位，多位私募人士向记者表示，在这种环境下，新券是其今年重点发力方向。
多家公司近期拿到可转债发行批文
新年伊始，可转债市场正在酝酿新一轮发行小高潮。
公开信息显示，多家上市公司在近期获得可转债发行批复文件，待发可转债规模猛增至90亿元。“近期，可转债的发行审核周期呈现边际缩短的现象。”首席经济学家明明向上海报记者表示。
1月5日，耐普矿机公告称，公司于近日收到中国证监会出具的《关于同意江西耐普矿机股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债注册的批复》，批复自同意注册之日起12个月内有效。耐普矿机此次发行可转债拟募集资金4.5亿元，投向秘鲁年产1.2万吨选矿耐磨备件制造等项目。
1月1日，上声电子和艾为电子双双获得可转债发行批复文件。文件显示，证监会同意公司向不特定对象发行可转债的注册申请。公司发行应严格按照报送上交所的申报文件和发行方案实施。
此外，在2025年最后一个交易日，和华峰测控均拿到可转债发行批文。这意味着，在缩量的可转债市场，已有8家公司可转债等待发行，有望为市场补充新鲜血液。
这8家公司合计发行可转债规模高达90亿元。不过，这对于整个市场而言仍是杯水车薪。
数据显示，目前还有5家公司可转债预案通过了交易所上市委的核准，分别是、、、和。
数据显示，目前可转债市场整体规模约为5560亿元，其中ETF等被动资金配置踊跃，可转债ETF规模高达534亿元。
与此同时，不少可转债借助股市走强，纷纷赎回或者到期摘牌，市场供给持续承压。1月5日，能辉转债和希望转债双双在交易所市场摘牌，两者发行规模合计为43.47亿元。
证券固收分析师徐亮向记者表示，2026年可转债供给预计在520亿元左右。从退市量来看，剩余1年的可转债总余额为880亿元，再考虑到强赎，预计2026年可转债退市额在993亿元至1478亿元。因此，2026年可转债市场供需矛盾将进一步放大。
科创可转债占比提升
从发行主体看，科创板可转债占比正呈现走高态势。
数据显示，在待发可转债发行人中，有15家为科创板公司。在已拿到批文的8家公司中，有4家为科创板公司，分别是华峰测控、上声电子、艾为电子和联瑞新材。
联瑞新材此次发行可转债旨在通过项目实施抓住AI、高速通信等领域快速发展所带来的市场机遇，为下游高性能服务器等领域提供关键材料支撑，巩固公司在功能性先进粉体材料领域的市场地位。
华峰测控此次拟发行可转债募集资金10亿元，用于投资“基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”“高端SoC测试系统制造中心建设项目”。华峰测控表示，自研ASIC芯片是公司向高端SoC测试系统产业链上游的延伸。
上声电子拟发行可转债募集资金4.4亿元，并将用于扬声器智能制造技术升级项目、车载数字音视频技术产业化项目以及补充流动资金。公司表示，公司推进流媒体后视镜、AI功放系统、数字扬声器ASIC芯片等新产品的技术开发，旨在契合主机厂对车载电子产品集成化与功能协同性的更高标准。
艾为电子发行可转债，更多投向芯片研发业务。公司此次拟发行可转债募集资金19亿元，投向全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目和运动控制芯片研发及产业化项目。公司表示，推进适配端侧AI应用的芯片研发，将增强公司在端侧AI领域的技术壁垒与市场竞争力。
（文章来源：上海证券报）
