沪市债券新语|科创债助力硬科技企业转型 激活新质生产力发展动能
新华财经上海3月13日电 科技创新是引领高质量发展的核心,资金保障则是硬科技企业突破技术瓶颈、实现产业化升级的关键。

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作为上交所重点推出的创新金融产品,科创可转债以“股债联动”的独特优势,精准对接拟上市硬科技企业需求,旨在成为破解“融资难、融资贵”、推动科技创新与产业落地融合的重要抓手。

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精准滴灌,夯实根基
硬科技企业具有“前期投入大、研发周期长、资金回收慢”的特点,在企业技术攻坚与产业化扩产阶段,如何获得长期稳定资金,俨然成为了阻碍企业发展的核心瓶颈。然而,传统融资或利率偏高、偿债压力大,或股权稀释过快、审批繁琐,难以匹配企业需求。
科创可转债由此应运而生,其“债性兜底、股性增值”的创新设计,有助于企业实现融资与投资者权益的双向共赢。
以西安钢研功能材料股份有限公司(以下简称“钢研功能”)为例,其作为全国首批科创可转债的发行企业之一,深耕精密合金材料领域三十余年,但公司在推进阎良生产基地高精度精密合金箔材项目时,依旧面临巨大资金压力。
“该项目定位为高端材料国产化替代示范项目,需大量资金投入且周期长。”钢研功能的相关负责人在接受记者专访时指出,“正因如此,我们关注到了上交所推出的科创可转债——公司发行科创可转债的获批总规模为3亿元,首期8000万元,期限不超过6年,票面利率2.2%。可以说,科创可转债的规模、期限与利率精准匹配了公司的资金需求和市场环境,分期发行可灵活调度资金,2.2%的利率更是市场对公司科创属性与行业地位的认可,大幅降低了公司的融资成本。”
无独有偶,处于成长期的深圳市智胜新科技股份有限公司(以下简称“智胜新电子”),同样面临业务扩张与技术迭代的双重资金需求。记者注意到,尽管该公司2023至2024年的营收增长超30%,可产能释放与研发投入增加却导致了公司资金占用上升的问题。
“2025年,公司选择发行科创可转债——首期3000万元,期限3年,票面利率0.2%(并设置到期未转股部分108.4%赎回条款)。这种设计既降低了前期的利息支出,又能保障投资者回报,让公司最终实现了融资成本低于贷款的目标。”深圳市智胜新电子科技股份有限公司董事长余克壮告诉记者,“低利率叠加税盾效应及转股预期,有效缓解了公司的现金流压力,为研发与扩产提供了坚实支撑。”
需指出,两家企业发行的科创债均无评级、无担保却获市场认可,核心在于自身科创实力与稳健的经营。钢研功能凭借“技术+产业+定位”优势,智胜新电子依托技术壁垒、客户黏性与产业链整合能力,获得专业机构认可,为中小硬科技企业融资提供了实践参考。同时,上交所2025年相关通知鼓励转股条款创新,也为企业发行提供了有力政策支撑。
科创助力,推动替代
科创债的核心价值不仅是低成本资金支持,更在于推动企业聚焦研发、扩张产能,实现科技创新与产业落地融合,助力突破国外技术垄断,推动国产替代。
据悉,钢研功能与智胜新电子均会将募集资金投向核心科创领域,旨在实现技术与竞争力的双升级。
钢研功能方面,其将募集资金全部投入阎良生产基地项目,该项目获国家超长期特别国债支持。项目建成后,公司将形成10000吨先进金属材料产品的生产能力,在超薄、超平箔材领域实现突破,提升高端市场供应能力。“目前,公司已掌握国际先进的三联熔炼工艺等核心技术,显著降低了我国在高端精密合金、超高强度钢、高温合金等领域对进口材料的依赖,推动先进金属材料从‘进口依赖’向‘自主可控’转变。”前述负责人称。
智胜新电子则将募集资金用于补充流动性,同时支撑新疆基地技术升级、惠州基地研发,聚焦高压高比容材料、高性能电容器等方向,旨在突破高温高可靠性瓶颈。作为国家级重点“小巨人”,公司50多项专利形成技术协同,将加速研发转化。
据记者了解,借助科创债的募集资金,公司推进产品迭代,对接光伏、电动快充等趋势,一方面支撑头部客户订单提升市占率,另一方面突破固液混合态电容器技术切入高端汽车电子市场,未来三年将提升领域收入占比,巩固细分领域引领地位。
两家企业的实践表明,科创债能搭建起资本市场与硬科技产业的桥梁,推动“技术—资本—产业”良性循环,助力企业突破核心技术、推动国产替代,为产业升级注入新动能。
长远布局,赋能跨越
科创可转债的“债转股”机制,既能为筹资主体提供短期资金支持,更能为企业的中长期发展注入“资本+资源”双重动能,助力完善资本布局、优化结构、明确战略,是企业对接资本市场、规范治理、提升品牌的重要契机。
特别聚焦资本结构优化方面,钢研功能的负责人表示,科创可转债兼顾债性成本优势与股性灵活度,为引入战略投资者、优化股权结构预留了空间,契合“技术引领、资本赋能”战略。
智胜新电子则通过可转股条款,平衡了融资吸引力与股东利益,能避免股权稀释过快的问题,债券转股后还可优化资本结构、降低负债率。同时,公司已将科创债与新三板挂牌结合,形成了“债权稳现金流+股权谋长远”的协同效应。
综上,聚焦长远布局,科创债为两家企业明确了发展方向、增强了发展底气。
钢研功能计划,未来3年至5年实现阎良基地全面达产,在2个至3个战略领域实现国产替代,启动科创板上市筹备,打造行业标杆。智胜新电子则将推进产业链一体化布局,巩固技术优势、升级产能,聚焦新能源、汽车电子赛道,力争跻身细分市场前列。
上述两家企业的负责人均向记者表示,未来将持续关注科创类融资工具,同时建议完善科创债制度,增强市场流动性、扩大投资者范围,为更多筹资主体进一步提升融资效率。
科创可转债为硬科技企业破解融资困境、实现高质量转型提供了全新路径。钢研功能与智胜新电子的实践证明,科创债是推动企业技术突破、产能扩张、资本优化的重要载体。未来更多硬科技企业将借助科创债力量,深耕细分领域、突破技术垄断,为我国制造业与材料产业升级贡献力量。
(文章来源:新华财经)

